报告题目：如何迎接射频集成电路的发展机遇与高薪挑战
报 告 人：李晋（厦门芯辰微电子有限公司董事长，高级工程师）
报告时间：2021年10月28日（星期四）上午9：00
报告地点：腾讯会议（ID：201 393 341）
主办单位：电气工程学院，高端装备先进感知与智能控制教育部重点实验室，科技处，研究生部
李晋：厦门芯辰微电子有限公司董事长，高级工程师，毕业于电子科技大学，安徽省信息产业领军人才。 曾任中电13所主任级专家设计师，参与国家军用航天“十三五”、民用航天“十三五”相关规格书编写，带领团队参与东风系列、霹雳系列、嫦娥系列等多项国家军用重点型号工程关键器件国产化工作。现创立厦门芯辰微电子有限公司，目前已完成A轮数千万融资，公司研发芯片的主要合作伙伴有中电38所、中电54所、中电55所、中国浪潮、龙芯中科、中国航天五院等国内知名企业。
