林信南，现任 教授、集成电路学院副院长（主持工作），1997年本科毕业于北京大学微电子专业，2007年博士毕业于香港科技大学电机与电子工程专业。曾于1997-1999在北京大学微电子学研究所担任助理工程师，2007至2022年在北京大学深圳研究生院，历任讲师、副教授、科研处副处长。曾担任“先进电子器件与集成应用”深圳市重点实验室主任，深圳市海外高层次（孔雀计划）B类人才；是首批深圳市基础研究杰出青年基金获得者，IEEE 电子器件与固态电路深圳分会创会主席，IEEE 纳米技术广东省分会副主席。是现任中国电工技术学会电气节能专委会副主任委员、电力电子学会常务委员、北京大学校友会理事兼半导体分会秘书长。

作为第一负责人承担了国家 973A 类课题、三项国家自然基金，深圳市重点实验室等项目。已发表 Sci/Ei 收录论文 180 余篇，受邀撰写专著章节二次，获国际会议邀请报告多次，曾任IEEE EDSSC2017 大会技术委员会联合主席以及IEEE EDSSC2018 大会联合主席。 

自2009 年起担任北京大学驻深圳方正微电子有限公司科技特派员，联合开展功率器件结构、工艺与模型提参等研发工作，曾共同获得深圳市创新奖，并于2012年联合开发第三代半导体器件结构与制造工艺，2013年获广东省金博奖创新突出贡献奖，共同申请了第三代半导体功率器件专利59项，共同合作项目达十余项，并于2019年获方正微电子母公司方正信产集团聘请为战略咨询专家。作为主要负责人帮助赛格集团旗下深爱半导体进行良率提升，并于2021年5月受赛格集团邀请担任深爱半导体外部董事、战略委员会委员、薪酬与考评委员会主任。担任辉芒微电子（深圳）有限公司独立董事。曾向深圳市重大产业投资集团推荐启动深圳市第三代半导体产业集群项目，并作为专家多次协助深圳市重大产业投资集团和发改委创新中心对该领域重大项目进行评审，如中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司增资评估、方正微电子第三代半导体扩产项目等。2022年6月，获华为技术有限公司松山湖研究所、深圳研究所颁发“卓越贡献●成就产业”勋章。

目前主要研究方向为化合物与功率半导体材料与器件的设计与制造，以及集成电路器件模型及电路仿真。